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联发科首颗5G芯片售价超70美元,台媒:超4G芯片6倍

时间:2019-11-29 20:38来源:163作者:admin点击:

本文原标题为:联发科首颗5G芯片售价超70美元,台媒:超4G芯片6倍

11月29日消息,台湾《经济日报》报道,联发科的第一颗5G SoC芯片“天玑1000”(内部代号“MT6885”)价格或高达70美元,同系列超频版本“MT6889”更是高达70-80美元之间,成为联发科有史以来价格最高的芯片。

该媒体报道,业界原本预估的联发科5G中高端芯片价格大约为50美元,70美元以上的报价比市场预期高逾4成;而一般4G芯片价格更是只有10至12美元,天玑1000要高出6倍。

不过,联发科没有公开回应上述报价的传闻。

联发科CEO蔡力行 来源:台湾《经济日报》

联发科CEO蔡力行日前强调,全球与中国大陆市场带动了5G手机市场的发展,联发科未来将覆盖所有价格区间手机对应的芯片产品。

他预计:“联发科5G市场占有率将不低于4G,对毛利率将有正向贡献。”

本周二(26日),这家台湾芯片企业正式发布5G SoC芯片“天玑1000”,后者采用7nm工艺制程。其中,“1000”代表着,联发科从4G到5G共砸下1000亿元新台币研发的成果。

联发科宣称,上述芯片集成全球最省电基带,不仅是全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC,还能够支持5G双卡双待。

值得一提的是,“天玑1000”采用双频GNSS定位系统,支持全球六大卫星导航系统,包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的伽利略(GSNS)、俄罗斯的格洛纳斯(GNSS)、印度NavIC以及日本的QZSS。这也是目前支持卫星系统最多的芯片。

据介绍,上述芯片下载速率最高达4.7G/s,CPU首个采用了四大核的Cortex-A77架构,主频操作可以达到2.6Ghz;GPU使用新的旗舰Mali-G77,它之于前一代性能大幅提升40%,并采用了最新的九核心架构。

根据规划,该芯片本季度开始出货,主攻高端市场,搭载这款SoC的手机产品将在明年第一季度问世。另外,第二颗5G芯片将瞄准中端市场,预计明年第二季度量产。

此前,有传闻称,联发科将针对低端市场推出第二颗5G SoC芯片“MT6873”,华为等手机厂商的中低端机型将会使用。

观察者网此前报道,就在本月26日的荣耀V30发布会上,荣耀总裁赵明提到,未来大家也可能会在荣耀5G手机上看到其他芯片厂商的身影,“我们一直坚持多芯片解决方案,高通、联发科都是我们的芯片合作伙伴。”

另据集微网报道,天玑1000的出货量同样依附于台积电的7nm产能供给。

该媒体援引业内人士话语称,明年台积电给联发科5G SoC的7nm产能逐季递增,初步定为第一季度为700万颗,第二季度为1000万颗,第三季度为2100万颗,第四季度为2700万颗。

报道提到,台积电之所以能给联发科提供足够产能,除了与台积电的扩产计划有关,也是因为苹果和华为明年将转向5nm,进而给联发科空出了一部分7nm产能。

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